Cupio Thick Bonding Base Gel 15ml

Thick Bonding Base Gel - aderenta perfecta fara lifting! Thick Bonding Base Gel este un gel de baza folosit pentru a asigura aderenta gelurilor builder(constructoare) la unghia naturala. Caracteristici: - se aplica imediat dupa solutiile de pregatire (Nail Prep, Nail Bonder); - vascozitatea ridicata a gelului asigura precizie la aplicare fara a atinge cuticula sau faldurile laterale; - se aplica intr-un strat foarte subtire, cu o miscare apasata pe toata suprafata unghiei; - manichiuri fara aer in zona cuticulei pana la intretinere. Timp de polimerizare : - 120 secunde in lampa UV; - 60 secunde in lampa Led. Procosmetic este distribuitor autorizat Cupio. Va garantam ca toate produsele achizitionate de pe site-ul nostru sunt originale. Declaratie de conformitate ProCosmetic.ro